電子ビーム真空蒸着装置

電子ビーム真空蒸着装置

詳細
この電子ビーム真空蒸着システムは、高融点金属、酸化物、誘電体の物理蒸着 (PVD) を実行します。{0}{0}{1}集束電子ビームを水冷銅製ハースに向けることにより、このシステムはチャンバー壁を低温に保ちながら、局所的な温度を最大 3000 度まで高め、るつぼの相互作用を防ぎ、膜の純度を維持します。{3}
カテゴリー
電子ビーム蒸着薄膜装置
 
お問い合わせを送る
説明
技術的なパラメーター

この電子ビーム真空蒸着システムは、高融点金属、酸化物、誘電体の物理蒸着 (PVD) を実行します。{0}{0}{1}集束電子ビームを水冷銅製ハースに向けることにより、このシステムはチャンバー壁を低温に保ちながら、局所的な温度を最大 3000 度まで高め、るつぼの相互作用を防ぎ、膜の純度を維持します。{3}


クリーンルームの研究開発と工業生産向けに設計されたこのアーキテクチャには、高真空チャンバー、マルチポケット電子銃、プログラム可能なビーム偏向、リアルタイムの膜厚モニタリングが統合されています。{{0}

 

技術仕様

 

技術的パラメータ

標準仕様範囲

到達真空圧

<= 5.0 x 10^-5 Pa (post-bake)

ポンプダウン時間-

大気圧~1.0 x 10^-3 Pa in<= 15 minutes

E-ビーム砲の威力

6kW~30kW

加速電圧

10kV~15kV

るつぼ炉床

4 ~ 6 個の交換可能な水冷銅製ポケット-

基板ステージ

回転: 0 ~ 30 RPM。加熱:最大600度(PID制御)

厚さの監視

マルチチャンネル コントローラを備えた水晶マイクロバランス (QCM)-

チャンバーの材質

304/316L 電解研磨ステンレス鋼

 

主要なエンジニアリング機能


270度の磁気偏向:電子ビームを湾曲させてエミッタ フィラメントを蒸発プルームから遠ざけることで、フィラメントの劣化を防ぎ、実行時間を延長します。-


プログラム可能なビームスイープ:マイクロプロセッサ-制御のコイルが蒸発物表面全体にエネルギーを分散させ、クレーター、小結節の形成、吐き出しを抑制します。


連動冷却マトリックス:温度センサーとフロースイッチがるつぼ、ポンプ、電源を監視し、しきい値を超えた場合に自動停止をトリガーします。

 

真空システム構成


荒々しい列車:オイルフリーのルーツブロワーと多段ドライスクリューポンプ-により、炭化水素の逆流を発生させずにベースライン真空を確立します。


高-真空列車:極低温ポンプと空気圧ゲートバルブを組み合わせることで、水蒸気とプロセスガスの排気速度を高速化します。


計装:ピラニおよび熱陰極電離計は、PLC 安全インターロック マトリックスに直接リンクされています。{0}

 

フィルムの材質と基材の適合性


蒸発材料:


高融点金属:Ti、Cr、Ta、W、Mo、Al


酸化物とフッ化物:SiO2、TiO2、Ta2O5、Al2O3、HfO2、MgF2


導電性フィルム:金、銀、白金


素材フォーマット:光学ガラス、溶融石英、シリコンウェーハ(200mm/300mm)、金属超合金。カスタム ツールは、平面光学部品、レンズ、または 3D コンポーネントに対応します。

 

産業用途


精密光学:反射防止コーティング、エッジフィルター、レーザーリフレクター。


マイクロエレクトロニクス:導電性シード層、接着層、半導体コンタクトパッド。


表面工学:航空宇宙部品用の遮熱コーティング (TBC)。

 

システムのカスタマイズ


チャンバーのサイズ:パイロットバッチまたは大量生産に合わせて容器の容積を調整します。


ハイブリッド統合:熱源または RF/DC マグネトロン スパッタリング カソードとの組み合わせ。


制御アーキテクチャ:レシピ管理と監査証跡ロギングによる PLC{0}} ベースの自動化。

 

品質管理と工場テスト


真空漏れの検出:ヘリウム質量分析計のテスト (< 1 x 10^-10 Pa·m³/s threshold).


電気監査:高電位絶縁破壊試験と接地導通検証。-


工場受け入れテスト (FAT):ベースライン堆積実行により、速度の安定性と QCM 精度が検証されます。

 

試運転とサポート


オンサイトでの設置:{0}配置されたサービスエンジニアによる機械的調整、真空漏れチェック、およびシステム校正。


オペレータートレーニング:真空のトラブルシューティング、フィラメント交換、レシピ構成を網羅した体系化された実践的な説明。-


ライフサイクルサポート:重要な交換部品は世界中に即時発送できるように在庫されています。

 

よくある質問

 

Q: 標準的な製造リードタイムはどれくらいですか?

A: 標準構成では、図面の承認から工場出荷まで 16 ~ 24 週間かかります。-

Q: 酸化物堆積中の材料の吐き出しはどのようにして最小限に抑えられますか?

A: プログラム可能なビーム掃引パターンと、調整された出力ランピングを組み合わせて、インゴット表面全体に均一な熱分布を保証します。

Q: このシステムは多層光学コーティングをサポートできますか?{0}}

A: はい。マルチ-ポケットハースを使用すると、自動化された QCM レシピによって管理され、真空を破ることなくさまざまな材料を連続的に堆積できます。

 

人気ラベル: 電子ビーム真空蒸着装置、中国電子ビーム真空蒸着装置メーカー、サプライヤー、工場, 薄膜蒸発システム

お問い合わせを送る
お問い合わせご質問がございましたら

お電話、メール、または以下のオンラインフォームからお問い合わせいただけます。弊社のスペシャリストがすぐにご連絡させていただきます。

今すぐ連絡してください!