製品概要
この電子ビーム蒸着薄膜装置は、高精度の物理蒸着 (PVD) 向けに設計されています。{0}このシステムは、集束された高エネルギー電子ビームを利用してソース材料を照射することで、高-融点-点の金属、酸化物、誘電体材料の高い蒸発速度を実現します。
このシステムはモジュール式真空アーキテクチャに基づいて構築されており、マルチポケット電子銃、カスタマイズ可能な基板固定具、高度な現場モニタリングに対応しています。-これは、フィルムの化学量論、接着力、光学性能を厳密に制御する必要がある研究開発研究所や高スループットの生産ラインに役立ちます。-
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![高真空電子ビーム蒸着装置]()
高真空電子ビーム蒸着装置EBE- シリーズ高真空電子ビーム蒸着システムは、光学、半導体、冶金用途向けの高純度薄膜を堆積します。-このシステムは、真空チャンバー内の原料物質に磁気的に集束した電子ビームを照射することにより、局所的な加熱と急速な蒸発を実現します。この方法は、るつぼの汚染を防ぎ、高融点金属と高純度誘電体を効果的に処理します。-もっと見る -
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電子ビーム薄膜蒸着装置電子ビーム薄膜蒸着システムは、高度な研究や工業生産向けに指向性のある高純度 PVD 処理を実現します。{0}このシステムは、水冷銅るつぼ内のソース材料に向けられた集束され磁気的に誘導された電子ビームを利用して、るつぼを汚染することなく高融点金属、酸化物、誘電体化合物の熱蒸着を実現します。{2}}もっと見る -
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電子ビーム真空蒸着装置この電子ビーム真空蒸着システムは、高融点金属、酸化物、誘電体の物理蒸着 (PVD) を実行します。{0}{0}{1}集束電子ビームを水冷銅製ハースに向けることにより、このシステムはチャンバー壁を低温に保ちながら、局所的な温度を最大 3000 度まで高め、るつぼの相互作用を防ぎ、膜の純度を維持します。{3}もっと見る -
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電子ビーム薄膜蒸着装置この工業用電子ビーム蒸着システムは、磁気集束電子銃 (3 kW ～ 15 kW) を利用して、高密度のエネルギー束を水冷銅炉床に誘導します。-このシステムは、高真空条件（最終ベース圧力 < 5 x 10^-6...もっと見る -
![電子ビーム蒸着薄膜装置]()
電子ビーム蒸着薄膜装置EBE- シリーズ電子ビーム蒸着システムは、高融点金属、誘電体、光学材料の物理蒸着 (PVD) -- 用に設計されています。磁気で偏向され、集束された電子ビームを水冷るつぼ内のソース材料に直接照射することにより、このシステムは汚染のない真空環境を維持しながら高い成膜速度を達成します。-もっと見る -
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電子ビーム蒸着薄膜装置EBE-V600 シリーズは、光学部品、半導体デバイス、先端材料の精密な薄膜コーティング用に設計された産業規模の物理蒸着 (PVD) プラットフォームです。{{2}高エネルギーの磁気集束電子ビームを水冷るつぼ内の原料に照射することで、{6}システムはチャンバー壁からの熱負荷を隔離しながら急速な蒸発速度を実現します。もっと見る
技術仕様
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パラメータ |
仕様範囲 |
注意事項 / 標準構成 |
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究極の基本圧力 |
< 5.0 × 10^-6 Pa |
極低温またはターボ分子ポンピング グループによって達成されます。{0} |
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チャンバーの寸法 |
カスタマイズ（内径500mm～1200mm） |
304L / 316L ステンレス鋼、電解研磨- |
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E-銃の出力定格 |
6 kW ～ 15 kW (マルチ-ポケット スイープ ジェネレータ) |
プログラム可能なビーム偏向と複数のるつぼのインデックス付け- |
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成膜速度 |
0.1nm/s～10nm/s |
水晶モニターによるリアルタイムの-閉ループ-制御 |
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膜厚均一性 |
< ±1% to ±2% across standard substrates |
可変速回転を備えた遊星またはドーム基板治具 |
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基板温度 |
周囲温度～800度 |
PID 熱フィードバックを備えた統合輻射加熱 |
主要な機器の機能
高安定性の-電子銃:
磁気偏向と多点集束機能を備えており、原材料の局所的な過熱を防ぎ、反応性蒸発中の吐き出しを排除します。{0}
モジュール式るつぼ設計:
4 ～ 6 個の-ポケット刃先交換式ハースを装備しており、真空を破ることなく多層蒸着が可能です。
高度な真空インターロック:
PLC{0}} 制御の空気圧バルブ、自動粗引き/高真空シーケンス、{1}}インターロックにより、冷却水の故障や電力異常から保護されます。
低汚染チャンバー:{0}
内部シールドには電解研磨されたステンレス鋼が使用されており、取り外し可能なライナーが付いているため、粒子の低減とメンテナンスの迅速な対応が可能です。{0}
フィルム材料および基板
適合蒸着材料
金属：Au、Ag、Al、Ti、Cr、Ni、Pt、Cu、Mo、W
誘電体および酸化物: SiO2、TiO2、Al2O3、Ta2O5、HfO2、ITO
基材の種類
シリコンウェーハ（2インチ～12インチ）
光学ガラス、溶融石英、石英基板
フレキシブルポリマーフィルム（ポリイミド、ロールツーロールモジュール経由の PET）{0}}-
セラミック基板（Al2O3、AlN）
アプリケーション
光学コーティング:
レーザーおよびフォトニクス システム用の反射防止（AR）コーティング、狭帯域フィルタ、狭帯域フィルタ、{{2}
半導体デバイス:
マイクロエレクトロニクス向けのオーム接触形成、ゲート メタライゼーション、リフトオフ処理。{0}}
オプトエレクトロニクス:
OLED ディスプレイおよび太陽電池用の透明導電性酸化物 (TCO) 層および薄膜。
高度な研究開発:
薄膜磁性層、超電導膜、多層ヘテロ構造の研究。-
カスタマイズとシステム構成
すべての薄膜システムは、特定のプロセス レシピや施設レイアウトに一致するように構成されています。{0}利用可能なエンジニアリング適応には次のものがあります。
ポンプ スタックの選択:
基本的な真空とスループットの要件に合わせて調整されたターボ分子ポンプ（TMP）、クライオポンプ、または油拡散構成。{0}{0}{1}
ロード-ロックの統合:
手動ロードロックまたは自動マルチチャンバ クラスタ システム-により、超高真空の完全性を維持し、ウェーハ スループットを向上させます。{2}
-現場計測:
分光エリプソメーター、光学モニター、または残留ガス分析装置 (RGA) 用の統合ポート。
制御ソフトウェア:
スマートファクトリー統合のためのレシピストレージ、データロギング、SECS/GEM通信プロトコルを備えた独自のPLC/HMIインターフェース。
製造と品質管理
容器の製造:
すべての真空チャンバーは、阻止閾値 < 1 × 10^-9 Pa・m³/s でヘリウム質量分析計のリークテストを受けています。
溶接の完全性:
不活性ガスシールド下で TIG 溶接を実施し、その後内面不動態化処理と機械研磨を行ってアウトガスを低減します。
工場受け入れテスト (FAT):
72-時間連続ドライ-テストで、ポンピング曲線、電動ガン掃引精度、インターロック応答時間、梱包前の熱安定性を測定。
コンプライアンスと標準:
ISO 9001 認定の品質管理システムに基づいて製造されており、システムは CE 指令および関連する SEMI (S2/S8) の安全性および人間工学的ガイドラインを満たすように設計されています。
よくある質問
当社は、中国における電子ビーム蒸着薄膜装置の大手メーカーおよびサプライヤーの 1 つとしてよく知られています。-中国製のカスタマイズされた電子ビーム蒸着薄膜装置を購入する場合は、当社の工場から価格表を入手することを歓迎します。価格のご相談は、お問い合わせください。
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