高真空電子ビーム蒸着装置

EBE- シリーズ高真空電子ビーム蒸着システムは、光学、半導体、冶金用途向けの高純度薄膜を堆積します。-このシステムは、真空チャンバー内の原料物質に磁気的に集束した電子ビームを照射することにより、局所的な加熱と急速な蒸発を実現します。この方法は、るつぼの汚染を防ぎ、高融点金属と高純度誘電体を効果的に処理します。-

ステンレス鋼チャンバーにはクライオポンプまたはターボ分子ポンプが組み込まれており、5 x 10^-5 Pa 未満のベース圧力に達して、膜成長中の残留ガスの取り込みを最小限に抑えます。

直接電子ビーム加熱:{0}抵抗ボートの制限をバイパスします。タングステン、プラチナ、アルミナなどの高融点材料を溶かします。{0}

プログラム可能なビームスイープ:二軸電磁コイルは、蒸発物表面全体にビームを分散させ、クレーターを防ぎ、材料の均一な消費を保証します。

マルチ-ポケットのインデックス作成:水冷銅るつぼにより、真空を破ることなく連続多層堆積が可能です。{0}{1}

QCM レート監視:デュアル水晶センサーが堆積速度と膜厚を監視し、PLC/PID コントローラーに直接リンクします。

安全アーキテクチャ:ハードウェア インターロックにより、冷却水の故障、チャンバーの高圧、ドア シールの漏れを防ぎます。

荒加工段階:ルーツブロワーと組み合わせたデュアルステージロータリーベーンポンプは、10 Pa までの高速粗引きを実現します。

高真空ステージ:ターボ分子ポンプ（1200 L/s ～ 2200 L/s）と閉ループ ヘリウム極低温ポンプを組み合わせたもので、空気圧ゲート バルブで隔離されています。{0}{3}

圧力監視:フルレンジのピラニ/冷陰極計は、大気から超高真空までのチャンバ圧力を追跡します。-

診断:KF および CF フランジ付きポートにはヘリウム漏れ検出器が取り付けられます。

半導体製造:メタルゲートコンタクト、拡散バリア層、オーミックコンタクト (Ti/Pt/Au、Cr/Au)。

光干渉フィルター:交互の誘電体酸化物を使用した、レーザー ミラー、バンドパス フィルター、反射防止レンズ用の多層コーティング。-

太陽光発電の研究開発:ペロブスカイトおよび CIGS 太陽電池用の薄膜層。-

機能性コーティング:航空宇宙およびセンサーコンポーネントの保護金属酸化物層。

チャンバーの形状:大型のフラット パネルや 3D パーツに合わせてスケール調整された垂直または水平の円筒形チャンバー。

基板の修飾:イオンアシスト蒸着（IAD）および最大 600 ℃ までの基板ヒーター用の DC/RF バイアス。{0}

ロード-ロックの統合:シングル-またはデュアル-ウェーハ ロード- ロック チャンバーにより、高スループット実行中のポンプダウン サイクルを削減します。-

制御の統合:レシピの自動化、データロギング、SECS/GEM通信をサポートするカスタマイズされたPLC/SCADAスクリプト。

ヘリウム質量分析計のリークテスト:チャンバーは工場で受け入れられる前に、1 x 10^-9 Pa*m^3/s 未満の閾値までテストされています。

電気的安全性の検証:-高電圧絶縁抵抗、接地導通、インターロックのテストは CE/IEC 規格に従って実行されます。

寸法検査:シール面とフランジの位置合わせを三次元測定機 (CMM) で検証します。

工場受け入れテスト (FAT):真空ポンプ、モーションアセンブリ、パワーユニットの72時間連続ドライランと完全なデータレポート。

-現場での試運転:エンジニアは、チャンバーのレベリング、公共設備の接続 (水、電力、ガス、排気)、初期の真空ベークアウトを管理します。-

プロセス校正:技術サポートは、現場受け入れテスト (SAT) 中にベースラインの堆積速度と膜厚校正曲線を確立します。

スペアパーツの発送:重要な摩耗部品-フィラメント、るつぼ、QCM 結晶、真空シール-は現地に在庫されています。

リモート診断:安全な診断モジュールにより、リアルタイムの PLC ログの取得が可能になり、迅速なトラブルシューティングが可能になります。{0}