製品概要

 

PVD 複合薄膜装置は、多層、合金、ナノ複合薄膜を蒸着するために設計された工業用真空蒸着プラットフォームです。{0}単一の真空チャンバー内にマグネトロン スパッタリングと陰極アーク源を統合したこのシステムにより、膜の微細構造、残留応力、界面接着を正確に制御できます。継続的な生産と高度な研究開発のために構築されたプラットフォームは、拡張可能なチャンバー形状を備えた金属、セラミック、ポリマー基板に対応します。

 
  • PVD複合蒸着装置
    この工業用 PVD ​​複合真空蒸着プラットフォームは、複数の蒸着技術を 1 つのチャンバー環境に統合して、均一な多層の金属、合金、または誘電体の薄膜を蒸着します。{0}標準アーキテクチャは最大 400 mm x 400 mm の基板のバッチ処理に対応し、ロールツーロールまたは 3D コンポーネントの処理に使用できるカスタム チャンバ形状を備えています。{4}}-
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  • PVDハイブリッド薄膜成膜装置
    PVD ハイブリッド薄膜蒸着システムは、熱蒸着、電子ビーム(電子ビーム)蒸着、RF/DC マグネトロン スパッタリングを単一の真空アーキテクチャ内に統合しています。-このプラットフォームにより、真空を破ることなく金属、合金、誘電体を順次または同時堆積でき、界面の酸化を防止できます。-研究開発機関やパイロット生産ライン向けに設計されたこのシステムは、自動化された多軸回転により最大 6...
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  • PVD マルチプロセス薄膜装置-
    PVD マルチ プロセス薄膜装置は、統一された真空アーキテクチャ内で RF/DC マグネトロン スパッタリング、熱蒸着、電子ビーム蒸着などの複数の薄膜製造技術を組み合わせるように設計された統合真空蒸着プラットフォームです。-
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  • PVD複合成膜装置
    産業用 PVD ​​複合成膜装置は、多成分、多層、ナノ-複合薄膜-の製造向けに設計されています。{0}このシステムは、熱蒸着、電子ビーム蒸着、マグネトロン スパッタリング ソースを単一の真空環境内に統合し、膜組成、界面の鋭さ、残留応力を制御します。継続的な研究開発と生産のために構築されたこのアーキテクチャは、低いベース圧力、モジュラーソース構成、クリーンなメンテナンスアクセスを特徴としています。
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  • PVD複合薄膜システム
    マグネトロン スパッタリング (RF/DC/HiPIMS) と陰極アーク蒸着を統合した工業用グレードの真空コーティング システム。{0}生産規模での連続、多層、合金、ナノ-複合薄膜-の堆積用に設計されています。
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  • PVD複合薄膜装置
    PVD 複合薄膜装置は、多層、合金、傾斜薄膜を合成するために設計された産業用真空プラットフォームです。{0}モジュラー 304L/316L ステンレス鋼アーキテクチャに基づいて構築されており、DC/RF マグネトロン スパッタリング、電子ビーム蒸着、熱源など、最大 4...
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技術仕様

 

パラメータ

仕様範囲

到達真空圧

<= 5.0 x 10^-5 Pa (Cryogenic/Turbomolecular pumping suite)

使用圧力

0.1 Pa - 5.0 Pa

基板温度

周囲温度~800 度 (閉ループ PID 制御)-

蒸着源

構成可能: DC/RF マグネトロン スパッタリング、パルス DC、フィルター付きカソード アーク

厚さの均一性

< +/- 3% across standard 300 mm substrate carrier

チャンバーの材質

304L/316L ステンレス鋼、機械研磨および電解研磨- (Ra<= 0.4 um)

電源の統合

MF ジェネレーター (10 ~ 100 kHz)、RF ジェネレーター (13.56 MHz)、パルス DC バイアス

制御システム

自動レシピ実行、インターロック監視、バッチデータロギングを備えた産業用 PLC + IPC

 

複合成膜プロセス

このシステムは、マグネトロン スパッタリングと陰極アーク技術を組み合わせたハイブリッド物理蒸着アーキテクチャを利用しています。

マルチソースの相乗効果:

複数のカソードを同時にまたは連続して動作させることにより、膜スタック全体での急激なまたは段階的な組成遷移が可能になります。

 

イオン エッチングの前洗浄:{0}}

RF または DC プラズマ クリーニング ステージは、成膜前に自然酸化物や表面汚染物質を除去し、コーティングと基板の密着性を最大化します。{0}{1}

反応性堆積制御:

閉ループ発光分光法(OES)は、反応性ガス(O2、N2、C2H2)の注入を制御して、安定した化合物の化学量論を維持し、ターゲットの中毒を防ぎます。

基板バイアス:

同期パルスバイアス電源は、成長中の膜に高エネルギーイオンを照射し、微細構造を緻密化し、残留圧縮応力を調整します。{0}

 

フィルム素材

この装置は、カスタマイズされた機能要件に合わせて幅広いターゲット材料をサポートします。

PVD Hybrid Thin Film Deposition System

遷移金属の窒化物および炭化物:

耐摩耗性と耐腐食性のための TiN、TiAlN、CrN、ZrN、TiCN。

 

 
PVD Composite Deposition Equipment

ナノ複合材料および多層システム:

TiSiN、AlTiSiN、金属/セラミック ナノレイヤーにより、極度の硬度と高温での熱安定性を実現。{0}

 
PVD Composite Thin Film System

透明導電性酸化物 (TCO):

オプトエレクトロニクスおよび太陽光発電用途向けの ITO、AZO、IGZO。

 
PVD Composite Thin Film Equipment

純金属と合金:

電気接触層および拡散バリア層には、Ti、Cr、Al、Cu、ステンレス鋼、NiCr。

 
アプリケーション
 
 
 

精密切削工具:

超硬インサート、ドリル、エンドミルに超硬、低摩擦コーティング (TiAlN など) を堆積し、高熱負荷下での動作寿命を延ばします。-

 
 

自動車部品:

ピストン リング、燃料噴射部品、ギア アセンブリの摩擦{0}軽減および耐摩耗性-膜。

 
 

オプトエレクトロニクスとディスプレイ:

タッチ パネルや太陽電池基板用の低抵抗率、高透過率の導電性酸化物層。-

 
 

医療機器:

外科用器具や整形外科用インプラントの生体適合性と耐摩耗性のコーティング-。

 

 

カスタマイズとシステム構成

エンジニアリング構成は、特定の生産施設の制約とプロセス レシピに適応されます。

チャンバーのサイズ:

研究開発バッチ システム (直径 500 mm) から大規模な生産ロード ロック システム (1000 mm 以上)-{2}} まで、円筒形または長方形のチャンバーのオプションがあります。

01

ポンプスイートの選択:

必要なポンプのダウンタイムとガス負荷プロファイルに基づいて、ルーツブロワー、ターボ分子ポンプ、極低温ポンプを適合させます。{0}

02

基板固定具:

カスタマイズされた惑星回転ステージ、3-軸衛星回転、または複雑な 3D 形状や連続ウェブ用に設計されたロールツーロール モジュール-。

03

自動化レベル:

半自動の手動ロード構成、またはロボットによる基板処理を備えた完全自動の真空搬送システム。-

04

 

製造と品質管理
 

漏れの検出:

すべての真空チャンバーは、しきい値 < 1 x 10^-10 Pa * m^3 / s までヘリウム質量分析計のリーク テストを受けます。

溶接検査:

真空側の溶接部は TIG 溶接、研削、研磨され、その後、ご要望に応じて X 線または染料浸透検査が行われます。-

電気および安全性に関するコンプライアンス:

NFPA 79 または CE/IEC 規格に従って構築されたコントロール パネルは、水流、ガス圧力、電気安全のためのハードウェア インターロックを備えています。

工場受け入れテスト (FAT):

-出荷前テストには、72- 時間の連続ドライラン サイクル、真空性能の検証、お客様指定のレシピを使用したテスト コーティングの蒸着が含まれます。{3}}

 

 

設置と技術サポート

サイト準備ガイドライン:ユーティリティインターフェース (冷却水の流れ/圧力、電気負荷、圧縮空気、排気) を詳細に記載した包括的な設備要件文書が提供されています。


-現場での試運転:フィールド サービス エンジニアは、機械的な調整、真空漏れのチェック、電気的な接続、初期校正を実行します。{0}}


プロセスレシピの調整:-クライアントの冶金学者やプロセス エンジニアと現場で協力して、目標の膜厚、応力、硬度パラメータを確定します。


ライフサイクルサポート:リモート診断インターフェイス、ローカライズされたスペアパーツ在庫、および計画された予防保守プログラム。

PVD Composite Vacuum Deposition Equipment

 

 

よくある質問

 

 

Q: ベース圧力に達するまでの一般的なポンプダウン時間はどれくらいですか?{0}

A: 標準的な高真空構成(ターボ分子ポンプまたは極低温ポンプとルート/回転ベーン バッキング ポンプの組み合わせ)を利用すると、チャンバーの容積と湿気のガス放出負荷に応じて、チャンバーは 25 ~ 40 分以内に大気から < 5.0 x 10^-4 Pa まで真空排気されます。{0}}

Q: システムは反応性スパッタリング モードと非反応性スパッタリング モードを自動的に切り替えることができますか?{0}}

A: はい。 PLC 制御ソフトウェアはマス フロー コントローラー (MFC) と電源出力を動的に管理し、単一プロセス サイクル内で金属の堆積と反応性化合物の形成の間の自動移行を可能にします。

Q: 標準の遊星回転ステージはどのような基板形状に対応できますか?

A: 標準の 3 軸遊星治具は、切削工具や自動車バルブなどの複雑な 3D コンポーネントを処理します。カスタム治具は、最大 400 mm x 400 mm の平らな基板または円筒ロール用に設計できます。

Q: 大きなバッチ全体で膜厚の均一性を確保するにはどうすればよいですか?

A: 均一性は、カソードから基板までの距離の最適化、局所的な磁場プロファイル シミュレーション、多軸の惑星回転によって実現されます。-実際の均一性は、FAT 中の立会いサンプルテストによって検証されます。

Q: 標準産業用ユニットのユーティリティ要件は何ですか?

A: 通常、3 相 380V/480V (50/60Hz)、冷却冷却水供給 (3 ~ 4 バールで約 15 ~ 20 度)、空気圧バルブ用の圧縮空気 (6 バール)、および通気用のきれいな乾燥空気または窒素が必要です。正確な負荷は電源構成によって異なります。

当社は、中国の大手 Pvd 複合薄膜装置メーカーおよびサプライヤーの 1 つとしてよく知られています。{0}中国製のカスタマイズされた pvd 複合薄膜装置を購入する場合は、工場から価格表を入手することを歓迎します。価格のご相談は、お問い合わせください。

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